Soumissio
№ C0005018 · ocds-ec9k95-20151634

Automated Assembly Systems PIC Packaging/ Systèmes D'assemblage Automatisés Pour Le Conditionnement De Composants PIC

Approvisionnement (biens) Avis d’appel d’offres 653 199 $
Donneur d'ouvrage
Université McGill
Statut
active
Ouverture
10 juin 2026
Clôture
21 juil. 2026 (40 jours)
Soumissionnaires
2

Description

Il s'agit de l'acquisition d'un système d'assemblage automatisé pour le conditionnement PIC /This acquisition is for an Automated Assembly Systems PIC Packaging 

Conditions

Autres conditions (3)
  • Autres conditions

    veuillez consulter les documents de l'appel d'offres/Please consult the tender documents

  • Conditions de conformité

    voir "Formulaire de déclaration de conformité et de conclusion du Contrat" /See "Statement of Compliance and Contract Execution Form"

  • Sommaire des critères de sélection

    sans objet/non applicable

Documents officiels (2)

  • Devis
    C0005018-Automated Assembly Systems PIC Packaging
    Bilingue · 53 p. · Mixte (8 1/2 x 11 po. et 8 1/2 x 14 po.)
  • Bordereau numérique
    C0005018-Financial Schedule
    Bilingue · 1 p.

Téléchargement via SEAO (compte gratuit requis) — ouvrir l'avis.

Addendas (3)

  1. 2026-06-16
    C0005018-Addenda 1
    Questions/Réponses
  2. 2026-07-08
    C0005018-Addenda 2
    Amendement
  3. 2026-07-13
    C0005018 - Addenda 3
    Questions/Réponses

Soumissionnaires (2)

  • nanosystec GmbH · FO-20031088
  • CWI Technical Sales · FO-20031134

Codes UNSPSC

41100000

Historique (5)

  1. 10 juin 2026
    tenderUpdate
    tenderUpdate — Automated Assembly Systems PIC Packaging/ Systèmes D'assemblage Automatisés Pour Le Conditionnement De Composants PIC
  2. 10 juin 2026
    tenderUpdate
    tenderUpdate — Automated Assembly Systems PIC Packaging/ Systèmes D'assemblage Automatisés Pour Le Conditionnement De Composants PIC
  3. 10 juin 2026
    tenderUpdate
    tenderUpdate — Automated Assembly Systems PIC Packaging/ Systèmes D'assemblage Automatisés Pour Le Conditionnement De Composants PIC
  4. 10 juin 2026
    tenderUpdate
    tenderUpdate — Automated Assembly Systems PIC Packaging/ Systèmes D'assemblage Automatisés Pour Le Conditionnement De Composants PIC
  5. 10 juin 2026
    tenderUpdate
    tenderUpdate — Automated Assembly Systems PIC Packaging/ Systèmes D'assemblage Automatisés Pour Le Conditionnement De Composants PIC

Donneur d'ouvrage

Université McGill
1010 rue Sherbrooke ouest 7e étage Suite 700 Montréal QC CAN H3A2R7
Contacts responsables
Voir l'AO sur le SEAO →

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